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1. 负责根据特定维修需求开展激光水下切割、水下焊接、水下强化、去污、激光增材等技术研发,负责试验策划、实施和分析。
2. 负责非标激光作业系统的光路、结构等设计,负责激光作业工艺的开发和相关技术文件编制。
1.硕士研究生及以上学历,光学、激光物理、材料学等相关专业,CET6;
2.中级及以上职称;
3.具备3年及以上省部级及以上激光相关的科研项目工作经历,负责过激光加工、激光焊接等技术方向的研究项目。
4.具有非标激光加工系统或设备开发相关经验者优先。
5. 在相关专业领域特别优秀者可适当放宽资格条件。